ISE 2024: Sharp/NEC presenta la terza generazione della serie dvLED FE con tecnologia Flip-Chip
Monaco, 30 Gennaio 2024 – Sharp NEC Display Solutions Europe lancia sul mercato i bundle di nuova generazione della Serie dvLED FE. Caratterizzata dalla tecnologia Flip-Chip SMD ad alta efficienza energetica, la terza generazione della serie FE non solo riduce il consumo energetico, ma contribuisce anche in modo significativo al raggiungimento degli obiettivi di sostenibilità. La nuova serie ad alta efficienza è ideale in molteplici ambiti, come segnaletica aziendale, sale conferenze, sale comando e controllo, broadcast, alta formazione e tempo libero.
I nuovi moduli e bundle della serie FE sono dotati di tecnologia SMD Flip-Chip ad alta efficienza energetica che contribuisce al risparmio di energia. Mantenendo gli stessi livelli di luminosità, il fabbisogno di energia della serie FE si riduce infatti fino al 60% rispetto alla tecnologia SMD standard, contribuendo in modo significativo al raggiungimento degli obiettivi di sostenibilità e alla riduzione dei costi in bolletta. Oltre a migliorare l'efficienza energetica della serie, il nuovo design Flip-Chip SMD migliora anche la dissipazione del calore e la durata del ciclo di vita del prodotto, per una soluzione complessivamente più sostenibile.
La nuova serie FE incorpora una struttura meccanica consolidata che garantisce un preciso allineamento dei moduli per creare ampie superfici di visualizzazione. Grazie alla possibilità di integrazione sia in posizione libera che a parete, con moduli accessibili frontalmente per operazioni di servizio, la Serie FE si presenta leggera e facile da installare o manutenere. Questa filosofia progettuale permette di creare un unico schermo perfettamente omogeneo, caratterizzato da un eccezionale rapporto di contrasto fino a 8000:1, da un livello di nero profondo e da un'eccellente riproduzione dei colori anche con angolo di visione disassato, per una superiore esperienza visiva negli ambienti al chiuso.
Il design tecnico aggiornato garantisce inoltre basse emissioni elettromagnetiche, con certificazione EMC di classe B a livello di modulo, per un funzionamento sicuro senza interferenze negative con altri dispositivi elettronici.
"Con la sua innovativa tecnologia Flip-Chip SMD, la nuova generazione della serie FE non solo rappresenta un salto di qualità in termini di efficienza energetica, ma sottolinea anche l’impegno di Sharp/NEC nel fornire soluzioni di visualizzazione sostenibili e innovative", ha dichiarato Nils Detje, Product Manager dvLED Solutions di Sharp NEC Display Solutions Europe. "È la scelta ideale per attirare e coinvolgere il pubblico con un'esperienza visiva omogenea e continua, mantenendo al contempo al minimo i costi operativi".
I nuovi bundle della serie dvLED FE sono esposti dal 30 gennaio al 2 febbraio ad ISE 2024 nello stand Sharp/NEC (Stand E500, Padiglione 3), presso la Fiera di Barcellona. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito Sharp/NEC.