NEC LED-FC012i-220
Indoor LED 1.2 mm 220" UHD Bundle
| Pixel pitch [mm] | 1,2 |
| Luminosità [cd/m²] | 800 |
| Rapporto di formato schermo | 16:9 |
| Codice ordine | 81000479 |
Descrizione
Bundle per la visualizzazione di contenuti vivaci e colorati
Offrendo bassi livelli del nero ed elevati livelli di contrasto, i contenuti appaiono particolarmente limpidi, garantendo allo spettatore un’esperienza immersiva e coinvolgente, anche in condizioni ambientali difficili.
I bundle della serie FC a LED Direct View (con vista diretta) utilizzano la più recente tecnologia flip-chip CoB (Chip on Board) per offrire prestazioni d'immagine straordinarie con un livello di qualità all'avanguardia, aumentando al contempo l'efficienza energetica in modo significativo, per garantire una riduzione dei costi di esercizio durante l'intera durata di vita.
La durata, l’elevato rapporto di contrasto e la luminosità della serie FC la rendono una soluzione perfetta per un’ampia gamma di applicazioni esigenti nel campo dei trasporti, dei musei, degli spazi destinati a riunioni e per molto altro ancora.
Vantaggi
- Eccellente rapporto di contrasto fino a [valore1]:[valore2] e basso livello del nero – garantiscono contenuti presentati con intensa limpidezza, per la migliore esperienza visiva possibile.
- Abbassamento significativo del consumo energetico – La tecnologia CoB (Chip on Board) è altamente efficiente, consumando fino al [valore1]% di energia in meno rispetto alla tecnologia SMD (Surface Mounted Device), con la stessa luminosità in uscita.
- Provato design meccanico del cabinet – supporta installazioni con montaggio a parete o autoportante, realizzate in modo semplice e veloce, con il risultato di un allineamento preciso dei moduli, che dà l’impressione di una singola, ampia superficie.
- Eccellenti prestazioni visive – riproduzione dei colori mai vista prima con eccellente performance nella visione “fuori angolo”.
- Un investimento sicuro in visualizzazioni dvLED (LED con tecnologia direct view) di alto livello – La tecnologia CoB (Chip on Board) consente di avere a disposizioni installazioni più resistenti e durature.
